Características:

  • Conductividad térmica máxima Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
  • Rendimiento estable ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
  • Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz de polímero para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Gelid Solutions

Compuesto térmico Gelid Solutions GC-4 para disipadores de calor | Máxima conductividad térmica | Fácil de usar | No corrosivo

SKU TC-GC-04-A
€5,00

 

Características:

  • Conductividad térmica máxima Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
  • Rendimiento estable ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
  • Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz de polímero para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.
€5,00
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Descripción del Producto

 

Características:

  • Conductividad térmica máxima Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
  • Rendimiento estable ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
  • Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz de polímero para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

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