Descripción del Producto

  • Marca: GELID SOLUCIONES

    Características:

    • Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
    • Rendimiento estable, ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
    • Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz polimérica para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

    Número de pieza: TC-PARENT-US

    Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y Chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

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