Descrizione prodotto

  • Marca: GELID SOLUTIONS

    Caratteristiche:

    • Massima conducibilità termica: con una conducibilità termica di 15 W/mK, il GP-ULTIMATE offre prestazioni di prima classe.
    • Applicazione semplice: il GP-ULTIMATE è facile da usare grazie alle sue dimensioni termiche di 120 x 120 mm.
    • CONDUTTIVITÀ NON ELETTRICA: GP-ULTIMATE non è elettricamente conduttivo, non corrosivo, non indurente e non tossico.
    • Dimensioni perfette: le dimensioni GP-ULTIMATE sono perfette per superfici PCB, schede VGA, computer portatili, console di gioco, microcontrollori, IC di memoria e altri componenti SMD.
    • DISPONIBILITÀ DEL SOTTILE: GP-ULTIMATE è disponibile in diversi spessori di 0,5, 1,0, 1,5, 2,0 e 3,0 mm.

    Dettagli: Il GP-Ultimate 120×120 è progettato per fornire un'interfaccia termica perfetta per trasferire il calore ai dissipatori di calore quando installato su PCB con differenze di altezza e superfici irregolari come IC DRAM, IC VRM, MOSFET di potenza, IC NVRAM e altri componenti SMD ad alta temperatura. Grazie alla sua matrice multistrato migliorata, alla composizione del materiale superiore e alla conducibilità termica 15W/mK, il GP-Ultimate 120×120 offre le migliori prestazioni in classe. Il GP-Ultimate 120 × 120 è conduttivo non elettrico, non corrosivo, non indurente, non tossico e supporta una gamma di temperature di esercizio estesa da -60 °C a 220 °C. È dotato di un'applicazione senza soluzione di continuità e ha le dimensioni del pad termico di 120x120mm per adattarsi al meglio alle superfici ingrandite dei moduli di memoria RAM, dei circuiti GPU e della CPU VRM, M.2 Tipo SSD e di altri dispositivi elettronici densamente imballati.

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