Recursos:

  • Máxima condutividade térmica Para fornecer a melhor interface térmica e obter transferência de calor ultraeficiente de CPU, GP e chipset em aplicações de missão crítica.
  • Desempenho estável ultradurável e sem endurecimento em uma ampla faixa de temperatura, variando de -30 a 150 C
  • Garantindo condutividade máxima, o GC-4 vem com enchimento térmico sintético de partículas de mícron e matriz de polímero para suportar condutividade máxima. preenchimento perfeito de lacunas e viscosidade ideal.

Detalhes: Máxima condutividade térmica Para fornecer a melhor interface térmica e obter transferência de calor ultraeficiente de CPU, GP e Chipset em aplicações de missão crítica. Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura, variando de -30 a 150 C Garantindo máxima condutividade O GC-4 vem com enchimento térmico sintético de partículas micrométricas e matriz de polímero para suportar máxima condutividade. preenchimento perfeito de lacunas e viscosidade ideal.

Gelid Solutions

Gelid Solutions GC-4 Composto Termico per Dissipatori di Calore | Massima conduttività termica | Facile da usare | Non corrosivo

SKU TC-GC-04-A
€6,00
€5,00

 

Recursos:

  • Máxima condutividade térmica Para fornecer a melhor interface térmica e obter transferência de calor ultraeficiente de CPU, GP e chipset em aplicações de missão crítica.
  • Desempenho estável ultradurável e sem endurecimento em uma ampla faixa de temperatura, variando de -30 a 150 C
  • Garantindo condutividade máxima, o GC-4 vem com enchimento térmico sintético de partículas de mícron e matriz de polímero para suportar condutividade máxima. preenchimento perfeito de lacunas e viscosidade ideal.

Detalhes: Máxima condutividade térmica Para fornecer a melhor interface térmica e obter transferência de calor ultraeficiente de CPU, GP e Chipset em aplicações de missão crítica. Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura, variando de -30 a 150 C Garantindo máxima condutividade O GC-4 vem com enchimento térmico sintético de partículas micrométricas e matriz de polímero para suportar máxima condutividade. preenchimento perfeito de lacunas e viscosidade ideal.
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  • Máxima condutividade térmica Para fornecer a melhor interface térmica e obter transferência de calor ultraeficiente de CPU, GP e chipset em aplicações de missão crítica.
  • Desempenho estável ultradurável e sem endurecimento em uma ampla faixa de temperatura, variando de -30 a 150 C
  • Garantindo condutividade máxima, o GC-4 vem com enchimento térmico sintético de partículas de mícron e matriz de polímero para suportar condutividade máxima. preenchimento perfeito de lacunas e viscosidade ideal.

Detalhes: Máxima condutividade térmica Para fornecer a melhor interface térmica e obter transferência de calor ultraeficiente de CPU, GP e Chipset em aplicações de missão crítica. Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura, variando de -30 a 150 C Garantindo máxima condutividade O GC-4 vem com enchimento térmico sintético de partículas micrométricas e matriz de polímero para suportar máxima condutividade. preenchimento perfeito de lacunas e viscosidade ideal.

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