Cechy:

• Maksymalna przewodność cieplna Aby zapewnić najlepszy interfejs termiczny i uzyskać ultrawydajny transfer ciepła z procesora, GP i chipsetu w zastosowaniach o znaczeniu krytycznym.
• Ultratrwałe i nieutwardzające się, stabilne działanie w szerokim zakresie temperatur, od -30 do 150 C
• Zapewnienie maksymalnej przewodności GC-4 jest wyposażony w syntetyczny wypełniacz termiczny w postaci mikronowych cząstek i matrycę polimerową, aby wytrzymać maksymalną przewodność. doskonałe wypełnienie szczelin i optymalna lepkość.

Szczegóły: Maksymalna przewodność cieplna Zapewnienie najlepszego interfejsu termicznego i osiągnięcie ultrawydajnego transferu ciepła z procesora, GP i chipsetu w zastosowaniach o znaczeniu krytycznym. Stabilna wydajność w szerokim zakresie temperatur, od -30 do 150 C. Zapewnia maksymalną przewodność. GC-4 jest wyposażony w syntetyczny wypełniacz termiczny w postaci mikronowych cząstek i matrycę polimerową, aby wytrzymać maksymalną przewodność. doskonałe wypełnienie szczelin i optymalna lepkość.